据企查查信息，华为日前成立了一家新的子公司——超聚变技术有限公司。7月8日核准注册，资金为7.27亿元，法人为郑丽英。
超聚变技术有限公司位于中国 ( 江苏 ) 自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区江韵路9号，涉及的业务范围很广，包括智能家庭消费设备销售、物联网设备销售、信息安全设备制造，比较新颖的是AI人工智能及集成电路设计。
通过股权穿透可以发现，超聚变技术有限公司是由华为技术有限公司全资持股。
值得一提的是，早在今年MWC上海期间，华为携手中国电信召开了超级频率聚变联合创新发布会，联合提出“超级频率聚变”创新技术。
华为技术有限公司常务董事、运营商BG总裁丁耘当时曾表示, 超级频率聚变技术综合各个频段的优势，能实现全频谱池化，上下行按需灵活聚合，更好的满足5.5G应用场景对于网络能力的要求。
华为近期在芯片领域动作不断。企查查信息显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等。目前天域半导体科技有限公司注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超过8%。
企查查显示，东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月7日，法定代表人为李锡光，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片，半导体材料及器件等。该公司拥有数十项半导体相关专利，如“一种改变SiC晶片翘曲度的抛光装置”等。
随着美国制裁不断加重，半导体“卡脖子”的情况愈发严重，2019年，华为的全资子公司哈勃投资，不断在半导体芯片、原材料、设备等行业“落子”，引发外界对华为全面入局半导体行业的猜想。
企查查信息显示，哈勃投资成立于2019年4月23日。法定代表人为白熠，经营范围包含：创业投资业务，由华为投资控股有限公司100%控股。哈勃投资成立之初注册资本是7亿元人民币，随着哈勃投资的项目越来越多，华为不断向哈勃增资。目前哈勃注册资本已经增加至30亿元人民币。
《日经亚洲》(Nikkei Asia)7月2日报道称，面对美国的压力，华为正在海外招募大批人才。华为寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员。此外，中国大陆和海外有数百位博士生为其效力。
(截图来源：《日经亚洲》)
《日经亚洲》报道称，这种招聘活动显示出华为决心找到一条新的增长道路。此前，华盛顿的制裁和政治压力令其一度繁荣的智能手机和电信设备业务遭受重创。
《日经亚洲》调查了华为各招聘网站及其官方LinkedIn账户上的招聘信息，在欧洲和加拿大发现了数百个与人工智能算法、自动驾驶汽车工程、软件和计算基础设施、芯片开发和量子计算有关的职位——这些都是美国也在大举投资的领域。
华为创始人任正非本人也承认了这一需求，承诺在2021年招聘至少8000名应届毕业生，并大幅增加研发支出。《日经亚洲》看到的一份任正非内部讲话文本显示：“2021年和2022年将是华为谋求生存和战略发展最关键、最具挑战性的两年。人才是最重要的关键。”任正非说，华为计划今年在通常的研发预算之外，向领先技术投入“数十亿美元”。
此外，华为也对晶片产业多个领域积极进行布局。截至今年6月，《日经亚洲》分析中国大陆企业数据的资料，发现华为又多投资10家与晶片有关的企业。
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