您正在访问亚洲外汇网,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

市场消息:博通(AVGO.O)高管表示,到2027年,该公司将至少售出100万枚3D堆叠芯片。

文 / 小金 2026-02-26 23:02:22 来源:亚金网

市场消息:博通(AVGO.O)高管表示,到2027年,该公司将至少售出100万枚3D堆叠芯片。

 

排行榜 日排行 | 周排行