【金十数据整理：每日科技要闻速递（11月19日）】集成电路（芯片）：1. 消息称闪迪寻求与力积电就NAND闪存制造展开合
文 / 小金
2025-11-19 07:50:02
来源:亚金网
【金十数据整理：每日科技要闻速递（11月19日）】集成电路（芯片）：1. 消息称闪迪寻求与力积电就NAND闪存制造展开合作。2. TrendForce预估：2026年晶圆代工、集成电路设计产值均将增长两成。3. 报告称高昂3nm工艺成本拖累台积电美国业务，2025Q3利润环比降幅99%。4. 消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术，打造下一代移动芯片。人工智能：1. 韩国与阿联酋签署人工智能战略合作框架。2. 百度2025年第三季度AI业务收入同比增长超50%。3. Databricks正洽谈新一轮融资，估值有望超1300亿美元。4. 谷歌发布AI模型Gemini 3，推理与编码能力实现巨大飞跃。5. 瑞典AI编码初创公司Lovable快速崛起 估值将超60亿美元。6. 摩根大通副董事长警告，AI估值可能迎来“修正”，可能波及整个板块、标普指数以及整个行业。其他：1. 天兵科技天龙三号完成“一箭36星”全流程试验验证。2. 消息称苹果正测试iPhone Fold电池，容量最高5800mAh。3. 小米卢伟冰：可能会通过产品涨价来部分消化内存成本上涨的压力。4. 云平台Cloudflare突发全球故障，众多网站无法访问，故障持续约3小时。5. Meta赢得关键反垄断诉讼 此前收购Instagram和消WhatsApp不构成非法垄断。6. 白宫：美沙关键成果包括民用核能合作协议、关键矿产合作上的进展，以及一份人工智能谅解备忘录。7. 北京：加大对汽车特别是新能源汽车消费的金融支持力度。8. 小米三季度营收1131.2亿元，同比增长22.3%；经调整净利润113.1亿元，同比增长80.9%。公司高管预计2026年电动汽车业务毛利率将下降。
