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【盛美上海交付首台面板级先进封装电镀设备】金十数据11月17日讯,盛美上海今日宣布,已向领先的面板制造客户成功交付首台面

文 / 小金 2025-11-17 08:20:03 来源:亚金网

【盛美上海交付首台面板级先进封装电镀设备】金十数据11月17日讯,盛美上海今日宣布,已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术,并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。

 

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